深圳市合兴泰华电子有限公司

厚膜贴片电阻（Thick Film Chip Resistor):

产品特点：
   *体积小，重量轻;
   *适合波峰焊及回流焊;

   *机械强度高，高频特性优越;

   *装置成本低，与自动装贴设备匹配;

规格参数：
尺寸大小：
  0201 040

  1206 121

阻值范围：
  0Ω0.1Ω~0.91Ω 1Ω~10MΩ

阻值精度：
  ±0.1% ±0.5% ±1% ±5%

  （附±0.1% ±0.5%阻值：1Ω~10MΩ尺寸：             0402~2512）

额定功率（70℃）:
  1/20W 1/16W 1/10W 1/8W
  1/4W 1/3W 1/2W 3/4W 1W 2W

工作温度：
  -55~155℃

温漂系数（TCR）:

  〈1Ω±800PPM/℃

  1Ω≤Ω≤10Ω±400PPM/℃

  10Ω≤Ω≤100Ω±200PPM/℃

  100Ω≤Ω≤10MΩ±100PPM/℃

  10MΩ≤Ω≤100Ω±200PPM/℃

  （0201：〉100Ω±200PPM/℃）

产品应用：

  电信器材、收音机、录音机、电视调谐器、摄影机、手表、计算机、汽车工业、电脑仪器设备、医学设备等。

小贴士：

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常见问题解答

  现象：上锡不良
  可能原因：
  ①电阻镍层偏厚/偏薄导致电极脱落（或被熔）:镍层偏厚会产生较大的应力.在焊接过程中有可能受忽冷忽热的温度影响导致镍层应力的释放；镍层偏薄则高温Sn接触到电极Ag层时,会使Ag层被熔掉,从而使电极脱落（或被熔）；
  ②电阻在使用过程中有异常因素，导致电阻的电极脱落(或被熔).（例如：在使用过程中PC板弯曲/焊接后冷却温度变化太大或外力等等成）；
  ③客户常见问题：为什么电极从外观上看来还在，却上不了锡？
  答：可能电极实际上附在电极上的锡层已经脱落，肉眼无法判断，所以即使是补焊也焊不上。
  

贴片电阻封装与尺寸

  英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)
  0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05
  0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10
  0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20
  0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20
  1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
  1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
  1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
  2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20
  2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

  注：贴片网络电阻 RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，可靠度高，外观尺寸均匀，且具有温度系数与阻值公差小的特性。